UGF高压套软电缆交联工序,检查所选模具是否符合工艺规定,检查内、外半导体的厚度，其zui薄点应符合工艺规定,检查绝缘厚度，要求每轴电缆都要检查，其平均值和zui薄点应符合工艺规定,每轴电缆都要进行交联度试验，试验结果应符合工艺规定,检查绝缘层外观质量，要求表面平整，无竹节，无气泡和杂质.检查外半导体表面质量，要求光滑、平整，无杂质、皱纹、擦伤痕迹.检查排线质量，要求平整，无交叉、压摞.屏蔽工序,检查铜带绕包层数、方向、重叠率，应符合工艺规定.检查绕包质量，要求平整、紧实，不得有褶皱、卷边、漏包、碰伤缺陷.检查铜带焊接质量，要求铜带接头必须焊接.检查排线质量，要求平整，无交叉、压摞。

 

  UGF高压套软电缆的基本生产工序,绞线工序,上线前进行单线直径检查，单线直径偏差必须在工艺规定范围之内,检查单线外观质量，应光洁、无油污、无严重机械损伤，铜线无严重氧化,检查所选的压轮、木模、钢模，应符合工艺规定,检查绞合单线根数、排列方式、绞合节距、绞合方向，应符合工艺规定,检查绞合紧压线芯的几何尺寸，应符合工艺规定.检查线芯外观质量，应紧实圆整，无能损伤绝缘层的毛刺、锐边，无凸起和断裂的单线.检查单线接头，要求必须焊接，两个接头之间的距离应不小于300mm.检查排线质量，要求平整，无交叉、无压摞.